HCPL-6751高速光耦偶發(fā)性故障的對比測試報告,使用電路板故障測試儀對某廠器件進(jìn)行國產(chǎn)與進(jìn)口器件對比,測試結(jié)果分析:說明國產(chǎn)器件與進(jìn)口器件在相同頻率下開關(guān)時間特性不同,在測試過程中,國產(chǎn)器件出現(xiàn)第3組光耦偶發(fā)性故障,施加觸發(fā)電壓后光耦無輸出。
——使用模塊：可編程電源模塊+三維立體V-I-F曲線阻抗測試模塊
測試內(nèi)容：HCPL-6751高速光耦偶發(fā)性故障的對比測試報告
測試結(jié)果：失敗
2022-01
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2021-04
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2020-09
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